IGBT功率模塊使用點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行灌膠的原因主要可以歸納為以下幾點(diǎn)：

一、保護(hù)作用

• 灌膠可以有效地保護(hù)IGBT功率模塊，使其免受機(jī)械振動(dòng)、沖擊以及高濕等環(huán)境因素的影響。通過(guò)灌膠，可以增加模塊的機(jī)械強(qiáng)度和穩(wěn)定性，從而提高其可靠性。這種保護(hù)作用是IGBT功率模塊長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行的重要保障。

二、絕緣作用

• 灌膠材料具有高的絕緣強(qiáng)度，能夠保障模塊內(nèi)部芯片終端鈍化層及器件內(nèi)部三結(jié)合點(diǎn)處等電場(chǎng)集中位置的絕緣。這樣可以避免電場(chǎng)集中導(dǎo)致的電荷積累和潛在的擊穿問(wèn)題，確保模塊的安全運(yùn)行。

三、耐溫作用

• 灌膠材料可以提供良好的熱傳導(dǎo)性，幫助IGBT功率模塊在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定性。通過(guò)灌膠，可以將模塊內(nèi)部的溫度分布均勻，降低模塊的整體溫度，從而提高其熱穩(wěn)定性。這對(duì)于提高IGBT功率模塊在高溫環(huán)境下的工作性能具有重要意義。

四、抗干擾作用

• 灌膠可以有效地屏蔽外部電磁干擾，保護(hù)模塊免受電磁噪聲的影響。灌膠材料具有低的吸水率和良好的電絕緣性能，可以有效地降低電磁干擾對(duì)模塊性能的影響，確保模塊在復(fù)雜電磁環(huán)境中的穩(wěn)定運(yùn)行。

五、增強(qiáng)結(jié)構(gòu)作用

• 灌膠可以增強(qiáng)IGBT功率模塊的結(jié)構(gòu)完整性，使其在惡劣環(huán)境下仍然保持穩(wěn)定。通過(guò)灌膠，可以將模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)固定在一起，提高模塊的整體強(qiáng)度和穩(wěn)定性，從而延長(zhǎng)其使用壽命。

六、工藝需求

• IGBT模塊結(jié)構(gòu)緊湊，灌膠孔小，內(nèi)部縫隙狹窄。為了保證膠水能夠充分滲透到模塊內(nèi)部，必須在真空環(huán)境下進(jìn)行注膠。點(diǎn)膠機(jī)，特別是真空灌膠機(jī)，能夠在真空環(huán)境下精確控制膠水的注入量和注入位置，確保灌膠的均勻性和一致性。

綜上所述，IGBT功率模塊使用點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行灌膠是出于對(duì)其保護(hù)、絕緣、耐溫、抗干擾和增強(qiáng)結(jié)構(gòu)等多方面的考慮。同時(shí)，這也是滿足其工藝需求和確保長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行的必要措施。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和工藝的不斷完善，點(diǎn)膠機(jī)在IGBT功率模塊生產(chǎn)中的應(yīng)用將會(huì)越來(lái)越廣泛。